首页   >   新闻   >   文章

戴保家:人生第二个IPO,与IDG有何渊源?
- 2022 -
01/15
00:00
一号员工
发表时间:2022.01.15     作者:投资界-杨继云、刘博     来源:阿里云创新中心     阅读:220

2022年1月14日,今年发行价最高的上市企业、基带芯片第一股翱捷科技,以164.54元每股于科创板发行,市盈率83.65倍。

翱捷是国内稀缺的具备全制式蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司,在物联网蜂窝基带芯片、物联网WiFi芯片等领域取得稳固的市场基础和技术后盾。公司于2015年在上海张江成立,注册资本3.7亿元,致力成为立足中国的世界级芯片企业。

翱捷是一个连续创业者成功的案例,创始人戴保家曾经带领锐迪科成功于纳斯达克敲钟,2015年再创佳绩,创立无线通信芯片龙头企业,明星VC/PE参与,11轮融资后,创造第二个上市企业。

至此,IDG参与戴保家两次创业,又一次收获一个芯片行业IPO。值得一提的是,IDG资本已经在半导体领域布局了20年,投出了中微半导体、晶晨半导体、芯原微电子、恒玄科技以及翱捷科技在内的5家半导体上市公司。


创始人戴保家,人生第二个IPO



出生于1956年的戴保家,硕士毕业于美国三大理工学院之一的佐治亚理工学院(另外两所是麻省理工学院和加州理工学院),获得电气工程学位;之后,又获得芝加哥大学的工商管理硕士学位。

1986年,戴保家创办了Excel联营销售公司,正式开启了自己的职业生涯。四年之后,他加入美国UMAX技术公司,担任总经理一职,一干就是十一年。2001年,成为硅谷线性功率放大器开发商USI公司的联合创始人。

刚进入千禧年,国内射频集成电路市场基本被国际巨头垄断,难觅本土公司的身影。2004年,戴保家选择回到上海创立了锐迪科公司,凭借其过硬的技术水平,于创业第一年拿下大唐集团的“大灵通”(SCDMA)射频芯片订单,2006年产销就已突破200万套。2010年,锐迪科成功登陆纳斯达克。此后,锐迪科进入基带芯片领域,于2013年被紫光集团收购,对价9.07亿美元。

故事尚未终结。2015年,戴保家于上海张江成立翱捷科技,致力于蜂窝基带芯片。二次创业,翱捷一改当年锐迪科逐步探索找订单的模式,试图通过最先进的技术入手,找准突破点,完成行业内部的战略布局。当然,手法比较传统——收购。

2015年,翱捷收购韩国芯片设计公司Alphean,获取 2G/3G/4G 标准下传统蜂窝基带芯片物理层设计源代码及相关技术。2016年,又收购了江苏智多芯。

2017年是重大转折点。这一年,Marvell(美满电子科技)因在手机芯片市场折戟,决定转手旗下移动通信部门。该部门拥有覆盖2G到4G的通信技术,且其产品被黑莓和三星等手机所采用。对于翱捷科技而言,这是一次不容错过的机遇。凭借这次收购,翱捷科技成为国内基带公司 中,除海思外唯一拥有全网通技术的公司,并吸纳了一支顶级核心技术团队(投资界-杨继云、刘博,2022)。

走过7年创业路,翱捷科技,再次敲钟。


7年融资11轮,做好不赚钱的准备

Strategy Analytics 显示,2020年全球基带芯片市场约为266亿美元,2012-2020年间复合增长率5.45%。目前,全球市场而言,细数能对外销售多模蜂窝基带芯片的厂商,有高通、三星、海思半导体、英特尔、联发科、紫光展锐、翱捷科技等。

翱捷招股说明书显示,公司2018-2020年营业收入为1.15、3.98、10.8亿元,净利润分别为-5.38、-5.93、-5.72亿元。所披露的亏损原因是,由于所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域,前期需要大额的研发投入实现产品的商业化,且公司成立时间尚短,需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发。



ShoelessCai 批注:从营业收入和净利润表现来看,相当有可能是后期扩建业务成本增加所致。

据投资界不完全统计,翱捷科技成立至今已至少完成11轮融资,VC/PE阵容盛大。根据招股书,前十大股东中不乏阿里巴巴、深创投、浦东科创、IDG资本、安芯投资、浦东新产投、武岳峰资本等一众知名机构的身影。

其中,IDG资本连续两轮加注,分别在2018年与深创投共同领投了1亿美元B轮融资,在2019年跟投了C轮融资。在2007年,IDG资本还参与投资过戴保家掌舵的锐迪科,于业内属于投车手的风格。

IDG资本最初投资翱捷科技时,就已经达成共识,项目短期内不会挣钱。“当时很多投资机构担忧我们风险高,而且同时期也有一些体量比较庞大的公司在与我们竞争。我相信IDG资本当年一定非常信任我,而且在大环境很不确定的状况下却能坚定的选择我们。”戴保家回忆。


IDG于半导体领域的投资风云

投资界剖析了IDG的投资版图,除了已经上市的翱捷科技,IDG还布局了中微半导体、恒玄科技、晶晨半导体、芯原微电子、屹唐半导体、壁仞科技、奕斯伟、万高科技、爱科微、地平线、昆仑芯等等。最早的一笔投资,可以追溯到1994年,那时候中国集成电路产业决议奋起直追,IDG资本在那一年投资了先进制造方向的风华高科。两年后风华高科上市,成为IDG斩获的第一个上市项目。

2003年,IDG参与了芯原股份的A轮融资;2021年8月在科创板挂牌上市。2005年,IDG资本投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体(Amlogic),14年后,顶着科创板受理的第一家拟上市企业名头挂牌上市。2007年,IDG资本率先投资了全球领先的通信芯片公司锐迪科。2015年,投资了AIoT芯片隐形冠军恒玄科技;2020年12月于科创板上市。此外,中微半导体、屹唐半导体业提交上市申请。

据悉,IDG资本内部始终有一个团队在跟进半导体——好的创业者和好的项目,不会因为产业热或不热而被错过。这无疑是需要绝对的耐心,才有可能看到回报的行业。

通常来讲,一家半导体公司从投入到真正有收入需要若干年,只有达到规模化收入,才代表这个产品能够真正站住脚,资本的长期陪伴显现出了价值。IDG投资芯原科技长达18年之久。

IDG投资人李骁军表示,投资芯片需要遵循三条线。第一是碰到好的创业者,一定要果断出手,因为优秀的创业者从来都是稀缺资源;第二是以行业为索引,聚焦市场空间大、国产替代需求更强的细分行业;第三条是关注技术创新,相信科技创新会为社会带来更久远的价值。

对于行业的观点,李骁军表示,整个半导体投资需要长期乐观,短期谨慎:“这一定不是短跑行为,现在谁跑在前面都是非常暂时的领跑,真正的跑道太长了。”

中国想要真正成为一个芯片大国,就势必面对技术的全球化竞争。谁能成为中国的英伟达、博通、高通?这是长达20年才能见分晓的事情。在此之前,每一个认真做事的人都有机会(投资界-杨继云、刘博,202)。


参考文献

[1] 宪瑞(2022),1秒破发 中一签巨亏2.8万 基带芯片第一股翱捷科技暴跌32%,快科技,2022.

[2] 投资界-杨继云、刘博(2022),今天,一个硬核IPO诞生:IDG又投了,阿里云创新中心,2022.

[3] 李骁军 IDG投资团队成员

[4] 翱捷科技股份有限公司(ASR)



原文链接



长按/扫码,有您的支持,我们会更加努力!









TOP 5 精选

       



回到顶部   回上一级
写文章

最新资讯




直播笔记


热点话题


精品论文


有你的鼓励
ShoelessCai 将更努力





文档免费。保护知识产权,保护创新。