据财新网消息，全球各国争相补贴芯片企业扩产能，日本亦不甘其后。6月17日，日本经济产业省宣布， 将此前台积电、索尼和日本汽车零部件公司 电装（DENSO）合资的晶圆工厂认证为“特定半导 体生产设施”，最高补助4760亿据日元（约合236.87亿元），是日本政府宣布“指定半导体生产设施维护计划”以来，首个资助项目。

日本经济产业省官网的文件显示，该晶圆厂建厂初期投入约为86亿美元（约合577.64亿元），在投产后，每年还需要投入资金数百亿日元。日本政府将通过直接提供援助金、给予利息补偿和提供有偿贷款的方式进行补贴。台积电将应日本政府要求，考虑扩大对日本客户的芯片供应。

在一份产业规划文件中，日本政府表示，随着数字化进程的推进，半导体越来越多应用在汽车、医疗器械等关键领域，而全球芯片供应链受地缘政治影响的风险在增加。因此，日本要大力发展半导体行业，确保稳定供应，提高国家战略自主性。

台积电于两年前开始加速在海外建厂，并积极寻求当地政府补贴。2020年，台积电宣布，计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州建立5纳米晶圆厂，成为该州历史上金额最大的外国直接投资。在台积电近日释出的一则招聘短片中，台积电表示，亚利桑那州厂已于2021年4月动工兴建，预计2024年营运量产，月产能2万片。

去年11月，台积电宣布，将在日本新建一座12英寸晶圆厂，该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程，预计2022年动工，并于2024年底前投产，月产能可达4.5万片12英寸晶圆。

今年2月，日本电装公司宣布加入，投资3.5亿美元，持股超过10%；台积电仍为大股东；索尼持股小于20%。同时，台积电宣布，该厂还将生产12纳米至16纳米制程产品，使预计月产能提高到5.5万片12寸晶圆。

除了日本公司愿意合资，日本政府承诺支持该项目，是台积电赴日设厂的原因之一。为鼓励外国半导体公司在日投资，日本政府在去年11月编立了7740亿日元（约合385亿元）的特别内阁预算，其中6170亿日元成立特定半导体基金，用于资助高端芯片制造投资；470亿日元用于资助模拟芯片投资；1100亿日元用于其他芯片和电源管理组件投资。

除此之外，从去年3月开始，日本政府定期召开半导体-数字产业战略会议，分析各国半导体产业政策，并根据日本实际情况制定政策。该会议于去年6月提出《日本半导体数字产业战略》，将半导体产业正式纳入国家战略。

根据该战略分析，20世纪80年代，日本半导体曾一度占据全球近50%的市场份额，但随着1986年《日美半导体协定》签订，供应链转移，日本半导体产业逐渐失去领先地位。该战略特别提及，随着中美战略博弈加剧，许多国家提出制造业回归本土，可能导致外国半导体公司移出日本，因此要出台政策，吸引这些企业。

除日本以外，几乎全球各大经济体都在争相补贴芯片行业，希望吸引台积电、英特尔等公司前来设厂。去年5月，韩国政府制定了“K-半导体战略”，通过制定减税、补贴政策，计划成为全面的半导体强国，并预计政府和公司对半导体行业的投资将在2030年前达到510万亿韩元（约合2.65万亿元）。

欧盟于今年2月份公布了《芯片法案》，计划向芯片厂投资430亿欧元（约合3031.43亿元），希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。在具体目标上，欧盟计划建造2-4家超级芯片工厂，生产制程小于2纳米的芯片，到2030年将芯片产能从目前的占全球10%，提升到20%

美国则于2020年立法通过了“2021财年国防授权法案”，法案包括设立一个半导体基金，目标是与盟国建立一个安全的半导体供应链，从联邦层面提供更多的资金来配合对国内半导体产业的投资。

此外，拜登政府此前推动的“两党创新法案”进入立法最终讨论阶段，该法案包含一项对美国芯片行业的520亿美元（约合3492.68亿元）的投资。尽管该法案落地仍有不确定性，但对美国半导体行业的巨额投资已经成为两党共识。