行业景气度转弱之际，台积电业绩依然强劲。7月14日，台积电发布2022年第二季度财报，实现营收 5341.4 亿新台币（181.6亿美元），同比增长43.5%，接近 此前预期的上限；净利润为2370.3亿新台币，同比增长76.4%，创历史新高。

以产品类型看，台积电主要业务平台均录得环比 正增长，其中HPC（高性能计算）、IoT（物联网） 和汽车芯片分别增长13%、14%和14%。HPC业务在总营收中占比上升至43%，连续第二个季度成为台积电最大业务；IoT、汽车芯片占比亦分别升至8%和5%。长期作为支柱的智能手机业务，仅环比增长3%，营收占比进一步跌至38%。

2022年以来，消费电子市场遇冷，半导体需求结构性分化。一名A股电子行业分析师此前 对财新介绍，手机、个人电脑在全球芯片需求中合计占比约为六成。市场调研机构ounterpoint数据显示，2022年一季度，全球PC市场出货量为7870万台，同比下降4.3%；智能手机出货量降幅达到8%，跌至3.26亿部。

台积电总裁魏哲家在7月14日的财报电话会上提及，由于智能手机、PC等消费电子市场需求转弱，供应链已采取行动，降低库存水平。

一名近期调研了华南部分终端厂商的半导体行业分析师此前对财新称，2021年缺了一年 芯，2022年2月下游厂商还在加急下单，3月到6月就全在“砍单”了，甚至有厂商完全不下单。

魏哲家判断，当前的行业周期已更接近典型的半导体周期，供应链需要数个季度才能重回 健康的平衡状态，库存调整可能要持续到2023年上半年。台积电CFO黄仁昭则补充称，此次周期的下行，将不会像2008年那样严峻。

魏哲家解释称，尽管消费电子市场呈现疲软，但数据中心、汽车芯片等领域的需求依然平 稳，台积电有能力重新调配产能。他还称，尽管下游厂商正在调整库存，整体看客户需求依然超出台积电的供应能力，公司2022年全年仍面临产能紧张。

魏哲家还表示，尽管宏观经济逆风使短期不确定性持续存在，但公司相信，长期看，半导 体需求增长的趋势依然稳固。他举例称，数据中心对CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）和AI（人工智能）加速卡的用量都在增长；与4G手机相比，5G手机的芯片数量大幅提升；此外，汽车对芯片的用量亦持续增长。他称，未来数年，尽管一些电子产品的市场增速可能降至低个位数，但其中的芯片依然有望实现中、高个位数增长。

台积电仍在持续扩产。7月14日的财报电话会上，台积电董事长刘德音谈及2020年5月宣布筹建的美国新工厂进展，称美国建厂的成本高于台积电此前的预期，工厂依然处于建设阶段。不过他也称，成本并非唯一考虑因素，台积电许多美国客户期待美国工厂，台积电亦相信这可以带来的市场机遇。刘德音称，台积电仍在争取美国政府的补助，并持续尝试控制成本。

台积电在先进工艺上最主要的挑战者三星曾于6月底宣布，其3纳米工艺芯片已开始“初步 生产”。相较于三星略显含糊的措辞，台积电则明确其3纳米（N3）工艺将在2022年下半年 实现量产，并在HPC和智能手机应用需求的驱动下，在2023年平稳上量。改进版N3E工艺，将于N3工艺量产后约一年量产。

魏哲家还透露，公司2纳米（N2）技术的开发进展好于预期，按目前计划将于2024年进行风险量产，2025年实现量产。