【财新网】OPPO折戟自研手机SoC（系统级芯片）两年后，小米的新款SoC芯片即将面世。5月15日晚，小米集团创始人雷军在微博上宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片——玄戒O1，即将在5月下旬发布。

该芯片采用第二代3nm工艺制程，标志着中国内地在3nm芯片设计上取得突破，紧追国际先进水平。小米因此成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。TechWeb 资讯。

小米目前尚未公布玄戒O1的具体规格和关键参数。2024年10月20日，据北京卫视报道，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。业界普遍预计，这款3nm工艺的SoC即为即将发布的玄戒O1。

值得注意的是，美国早已开始通过EDA(电子设计自动化）限制芯片设计行业。2022年8月12日，美国商务部新增的出口管制目录中，已限制针对先进制程3纳米及以下芯片设计的EDA出口。2022年10月，美国商务部出台严格的芯片管制令，其中明确要求算力达到或超过4800TOPS、互联带宽为600GB/s的所有计算类芯片，若想到台积电这样利用了美国技术和软件的代工厂流片，需要获得美国的许可证。此后，美国不断升级限芯，严卡代工。

雷军称，小米十年造芯路，始于2014年9月。工商资料显示，2014年10月，小米成立北京小米松果电子有限公司（下称“松果”)，注册资本2.5亿元，主要任务为开发手机芯片。